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英特爾擴大晶圓代工布局 台積三優勢築競爭高牆

台灣積體電路製造股份有限公司的故事
台灣積體電路製造股份有限公司

刊登日期:2021/3/25 下午 01:10:54 資料來源:經濟日報

以賽亞調研進一步分析,依先進製程所需EUV機台數來看,英特爾2021年EUV機台估僅三至五台,明年有機會上看10至15台,成長三倍,不過,台積電今明年台數至少20台到25台,相較之下,台積電產能具有經濟規模,能夠承接的客戶及產能都相對高。其次,則是客戶端的信賴。以賽亞調研指出,包括超微(AMD)、輝達(Nvidia)如要去英特爾投片,可能有產品競爭考量,擔憂設計外流風險,台積電一向不和客戶競爭,相對IDM廠商模式,是走純晶圓代工廠的商業模式。另一方面,英特爾同時具備軟體、先進製程、封裝與異質整合等技術,可以將一整個晶片設計拆分成多個小晶片塊,再利用包括自家等不同業者不同製程來分別生產,透過封裝技術加以結合,這使得該公司晶片可以具備生產彈性與成本優勢。業界分析,目前英特爾在處理器方面的競爭對手超微已是台積電大客戶,且超微趁著先前英特爾7奈米製程發展不順時,已蠶食部分江山,即使台積電是英特爾晶圓代工競爭同業,如果整體上可以強化自家產品競爭力,英特爾利用台積電的優異製造技術,就策略面來說,未嘗不是好主意。畢竟晶圓代工製造已由台積電、聯電等業者發揚光大,創造出頗有效率的商業模式與供應鏈,英特爾同時生產自家產品,又想擴大提供晶圓代工服務,難免會與另一家半導體大廠三星一樣,面對外界質疑與客戶相互競爭的顧慮。


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