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驚豔市場!台積電4奈米提前試產、5奈米將在美國晶圓廠量產,還有哪些新技術?

台灣積體電路製造股份有限公司的故事
台灣積體電路製造股份有限公司

刊登日期:2021/6/10 下午 07:00:00 資料來源:風傳媒

5奈米良率優於預期,從去年量產至今出貨已達50萬片。台積電總裁魏哲家表示,5奈米製程大量使用EUV,未來將持續提高EUV設備的生產力和效能,以鞏固台積電在EUV方面的領先地位。台積電首度將5奈米導入自駕輔助系統,推「N5A製程」,預計2022年第三季問世。4奈米製程是5奈米的加強版,裸晶面積比5奈米小6%,藉由減少光罩層,以及與5奈米相容設計下,良率表現將可達到與5奈米相同水準,預計於2021年第3季開始試產,較原先規劃提早一季。3奈米部分,魏哲家表示,將會持續使用Fin-fet transistor,提供給終端產品最佳的成熟度、效能、功耗、和城本效益,3奈米製程將進一步增加EUV的使用,預計2022下半年在南科18廠進入量產;2奈米則正在土地取得程序中。特殊製程技術方面,台積電特別針對時下通訊需求最大的RF技術,N6RF,針對「6GHz」以下及毫米波頻段的5G射頻收發器提供大幅降低的功耗與面積,同時兼顧消費者所需的效能、功能與電池壽命,亦將強化支援WiFi 6/6e的效能與功耗效率。除了射頻(RF),在微機電系統(MEMS)、互補式金屬氧化物半導體(CMOS) 影像感測器等,都是台積電在特殊製程所涵蓋到的領域。魏哲家表示,台積電大力投入3D IC技術研發,去年將所有晶圓級3D IC技術整合至同一個旗下,命名為3D Fabric, 包括CoWas、Info、SoIC,其中,HPC領域的創新者已對CoWas很熟悉,Info封裝技術則廣泛使用於行動裝置,SoIC是旗下最新成員,且是業界第一個高密度小晶片(chiplet)堆疊技術。魏哲家說,chiplet堆疊是一個最好的選擇。


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