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刊登日期：2014/12/1 上午 10:49:19 資料來源：MoneyDJ 理財網

合晶成立於1997年7月，主要產品為半導體級矽產品如矽晶圓、矽晶棒、雙面拋光片、磊晶片及鍵結片；太陽能級矽產品如多晶酸洗、矽晶圓、矽晶棒及其相關產品；和光電產品如2~4吋藍寶石晶圓(藍、白光LED磊晶用基板)、2吋圖案化藍寶石晶圓。全世界矽晶片材料市場佔有率，根據統計，合晶科技排名為第八大。以國內半導體產業材料供應廠商而言，包括中德電子、台塑勝高科技(台灣小松)、合晶科技與中美矽晶為具備長晶、切片、研磨、拋光與清洗一貫製程之矽晶片專業製造廠；台灣信越從事後段之拋光與清洗等製程；此外，具備磊晶片生產能力的廠商則有合晶科技、漢磊及嘉晶。此外面對市場上太陽能產品的強勁需求，公司亦投入太陽能級矽產品開發，以及發展藍寶石基板，藍寶石基板為藍白光LED製造之關鍵材料，由於節能環保的產品發展趨勢，為公司成長的新動能。半導體事業基地以台灣楊梅廠、上海合晶以及上海晶盟，其中台灣楊梅廠、上海合晶以4吋、5吋、6吋及8吋的半導體矽晶圓為主，晶盟則是以磊晶片為主。公司半導體矽晶圓主要是4~8吋的重摻中小尺寸晶圓，以6吋晶圓為主要出貨，公司看好8吋重摻拋光片，2010年後以擴充6~8吋產能為主。

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