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索尼CIS元件 擴大下單台積電

台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期:2022/1/24 上午 10:39:20 資料來源:yahoo!股市/ 工商時報
日本索尼與台積電在CIS元件已有多年深度合作,但索尼過去只將邏輯層(logic layer)晶片交由台積電生產,畫素層晶片一直都在自有晶圓廠生產。而近年來智慧型手機後置相機畫素快速升級,蘋果iPhone 14 Pro可望首度搭載48M畫素CIS元件,索尼在自有產能明顯不足情況下,2022年可望擴大與台積電合作,並將首度釋出畫素層晶片委由台積電生產。據蘋果供應鏈消息,索尼計畫2022年擴大對台積電釋出CIS元件晶圓代工訂單,其中48M畫素層晶片將採用台積電南科Fab 14B廠的40奈米製程投片,後續會再升級並擴大採用28奈米成熟特殊製程,生產據點包括中科Fab 15A廠及即將啟動建廠的高雄廠,以及雙方在日本熊本合資的晶圓廠JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)。業者同時指出,索尼將同步對台積電釋出搭載影像訊號處理器(ISP)核心的邏輯層晶片訂單,採用台積電中科Fab 15A的22奈米製程量產。然而索尼CIS後段的彩色濾光膜及微透鏡製程,仍會移回索尼的日本自有半導體廠內完成。 索尼過去幾年雖然積極投資擴產,但面對規格升級帶動的跳躍需求仍明顯不足,所以才會拉緊與台積電合作關係,並首度釋出畫素層晶片委由台積電生產。