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聯發科 強攻小晶片
聯發科技股份有限公司
刊登日期：2022/4/30 下午 04:08:10 資料來源：聯合新聞網/ 經濟日報
聯發科董事長蔡明介表示，聯發科將持續投資未來成長所需的高階技術，與晶圓代工夥伴展開先進製程及3D小晶片（3D chiplets）技術合作，支持高階運算產品開發。根據市調機構拓樸與顧能（Gartner）統計，聯發科位居全球第四大晶片設計公司，並躍升至全球第七大半導體廠。蔡明介點出，聯發科產品每年驅動超過20億台智慧終端裝置，與高速成長的雲端運算趨勢作為重要的互補角色。聯發科擁有與智慧終端裝置相關的關鍵技術與開發能力，包括高性能且低功耗的CPU、GPU及APU、領先業界且完整的長短距無線及有線產品組合。蔡明介強調，聯發科將持續投資未來成長所需技術，將核心的開發能力延伸至更高階的運算、高性能及低功耗的繪圖矽智財，供低延遲與更廣泛應用使用的5G數據機、下世代WiFi等，並依照不同的平台及生態體系，整合至先進的系統架構中。他表示，聯發科已經與晶圓代工夥伴展開先進製程及3D小晶片技術的合作，以支持高階運算等產品的開發。
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