專家傳真－第三代半導體 台積電的機遇與挑戰
刊登日期：2022/6/29 上午 09:13:42 資料來源：yahoo!股市/ 工商時報
台積電在第三代半導體領域一直保持鴨子滑水的低調態度，實際上產量已是業界最大。董事長劉德音曾評論「第三代半導體產值偏小，無法與矽基（silicon base）半導體相比」，儘管備受期待，但目前「有一部分是廣告效果」。確實，2020年SiC與GaN的產值只占所有半導體千分之三，預期將在2025年成長至42億美元，占千分之六，成長幅度雖高，但整體產值仍低，還低於台積電單月營收。可預見化合物半導體將成為未來的重要趨勢，過往追求製程升級將面臨瓶頸，必須透過化合物的材料特性共同尋求產品效能的進一步提升。化合物領域像是一個無窮盡的寶庫，搭配不同的元素可能產生意想不到的結果，值得我們細細尋求。劉德音董事長預測未來50年可能會以VR/AR作為世界互動的主要方式，但前提是VR/AR裝置的技術必須提升100倍以上，「這只能透過半導體的進步來實現」，他說。為了回應地緣政治壓力並加強與當地客戶聯繫，台積電也決定到美、日設廠，但承諾將維持長期毛利率在53％水準。在第三代半導體領域，因GaN有缺陷必須放置於Si基板上，台積電即是採用此技術代工，長期更被看好的碳化矽基氮化鎵（GaN on SiC）性能更加優異，惟目前面臨碳化矽基板嚴重缺貨。「過去的50年裡，半導體技術發展就像是在隧道裡行走，前進的道路很明確，就是縮小電晶體」，劉德音近期投書美國商業雜誌Fortune表示，「而現在我們正接近隧道的出口，隧道之外有更多的可能性，從材料到架構的創新都會使新的路徑成為可能，並定義新的目的地，我們不再受隧道限制，擁有無限的創新空間。」
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