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刊登日期：2022/9/1 下午 07:29:13 資料來源：聯合新聞網/ 經濟日報

台積電登高一呼，力積電與愛普積極響應，成為台積電在3D IC布局最強夥伴，三家公司攜手打造出異質整合高頻寬記憶體（VHM），即DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合技術。三方合作關係是由愛普提供VHM，包括客製化DRAM設計及DRAM與邏輯晶片整合介面的VHM LInK IP，力積電則提供客製化DRAM晶圓代工製造服務，並由台積電負責邏輯製程晶圓代工及3D堆疊製造服務。業界指出，此3D整合晶片相對於高頻寬記憶體（HBM），足足有十倍以上的高速頻寬，搭載超過4GB的記憶體容量，更是7奈米製程邏輯晶片內存SRAM的最大容量的五到十倍，堪稱「業界最強」。另外，3D封裝技術是以垂直的連接方式將多片晶片直接立體互相堆疊。愛普說明，2.5D封裝時代的記憶體頻寬受限於矽中介板上可載的橫向連接數量，3D封裝因為採用垂直連接的方式，其連接數量幾乎不會受限，因此，相較於2.5D封裝，邏輯晶片與DRAM的3D整合，將可在顯著降低傳輸功耗的同時，大幅提升記憶體頻寬。台積電、愛普、力積電共同合作打造的該3D整合晶片已開始量產，區塊鏈IC設計公司為第一批客戶。在產業趨勢上，愛普認為，隨著全球高速運算市場加速發展，AI應用漸趨多元化，運算需求不斷提升，進行發展重點將著重於將真3D IC堆疊的異質整合技術建置得更為完整，以及投入開發CoW uBump（Chip-On-Wafer microBump）技術，看好未來客戶需求將大幅湧現。

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