:::
台積助陣 聯發科秀新5G晶片
聯發科技股份有限公司
刊登日期：2022/11/9 下午 06:29:17 資料來源：經濟日報
聯發科總經理陳冠州表示，聯發科身為全球第四大IC設計公司，每年投入大量研發成本與資源，不斷進行技術與產品創新，並與全球各地的策略夥伴合作，以改變並豐富大家的生活。該公司擁有全球市占第一的智慧手機系統單晶片品牌，今年上半市占率高達38%，這代表全球各地的手機中，每十支就有近四支使用該公司產品與技術。陳冠州指出，天璣旗艦5G晶片是聯發科在創新上的里程碑之作，具備高性能、高能效、低功耗特點，這三件事要同時做好不容易，希望以顛覆性的旗艦體驗，開啟旗艦行動市場新篇章。陳冠州說，天璣系列旗艦晶片從一開始的天璣1000、1200到天璣9000系列，再到如今的天璣9200，每一代產品都有創新突破，尤其天璣9000在今年第2、3季於大陸非蘋市場市占率達三成。聯發科最新發表的天璣9200擁有170億個電晶體，搭載8核CPU，並採用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升32％，支援行動硬體光線追蹤與可變速率渲染技術，可提供強大的繪圖性能，提升遊戲體驗。同時，天璣9200整合聯發科第六代AI處理器APU，比上一代提升35％的AI性能，還可降低各類AI應用的功耗。聯發科強調，天璣9200採用創新的晶片封裝設計，增強散熱能力，CPU峰值性能下的功耗較上一代降低25％，可讓高性能持續穩定輸出。天璣9200也率先支援最新WiFi 7無線連網，傳輸速率理論峰值可達6.5Gbps。
相關品牌館
相關人物館
相關企業館
