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世界先進宣布0.35微米高壓氮化鎵製程邁入量產

世界先進積體電路股份有限公司的故事
世界先進積體電路股份有限公司

刊登日期:2022/11/22 下午 04:05:00 資料來源:聯合新聞網/ 聯合報

專業8吋晶圓代工廠世界宣布,其領先的八吋0.35微米650 V的新基底高電壓氮化鎵製程(GaN-on-QST)已於客戶端完成首批產品系統及可靠性驗證,正式進入量產,為特殊積體電路製造服務領域首家量產此技術的公司。2018年,世界司以Qromis基板技術(簡稱QST TM)進行8吋QST基板的0.35微米650 V GaN-on-QST製程開發,於今年第1季開發完成,於第4季成功量產,世界同時已和海內外整合元件製造(IDM)廠及IC設計公司展開合作。QST基板相較於以矽(Si)作為基板,具有與氮化鎵磊晶層更匹配的熱膨脹係數(CTE),在製程中堆疊氮化鎵的同時,也能降低翹曲(warpage)破片,更有利於實現量產。世界的0.35微米650 V GaN-on-QST製程能與公司既有的8吋矽晶圓機台設備在開發與生產上相互配合使用,以達最佳生產效率及良率。世界營運長尉濟時表示:「世界先進公司身為特殊積體電路製造服務的領導廠商,不斷精進製程技術,以提供客戶最具效益的完整解決方案及高附加價值的服務。我們的0.35微米650 V GaN-on-QST製程具備效能及可靠性優勢,不僅提供客戶更優化的積體電路設計選擇,亦協助提升客戶產品的競爭力。」世界0.35微米650 V GaN-on-QST製程除了650 V的元件選擇外,也提供內建靜電保護元件(ESD),客戶得以更便利的進行設計選擇。此外,該製程除具備更優異的可靠性與信賴性,針對更高電壓(超過1,000 V)的擴充性,世界司也已經與部分客戶展開合作,以滿足客戶的產品需求。


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