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聯電攜手益華搶進3D-IC 助AI、影像處理、無線通訊產品加快上市
聯華電子股份有限公司
刊登日期：2023/2/1 下午 03:25:00 資料來源：yahoo!股市
聯電與益華電腦(Cadence)共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證，聯電表示，透過此合作可整合廣泛設計需求，支援邊緣人工智慧(AI)、影像處理和無線通訊等終端應用開發，助力產業加快上市時間。聯電指出，雙方此次在晶圓對晶圓堆疊技術上的合作，採用聯電40奈米低功耗(40LP)製程，以Cadence Integrity 3D-IC平台驗證了該設計流程中的關鍵3D-IC功能，包括系統規劃和智能凸塊(bump)的創建。聯電元件技術開發及設計支援副總鄭子銘表示，成本效益和設計可靠度提升是聯電混合鍵合技術兩大主軸，同時也是此次與Cadence合作所創造的成果與優勢，未來將可讓共同客戶享受3D設計架構所帶來的優勢，同時大幅減省設計整合所需時間。Cadence數位與簽核事業群研發副總裁Don Chan說，隨著物聯網、人工智慧和5G應用的設計複雜性不斷增加，晶圓對晶圓堆疊技術的自動化對晶片設計工程師來說日益重要。Cadence 3D-IC設計流程及Integrity 3D-IC平台已經最佳化，結合聯電混合鍵合技術，為客戶提供全面的設計、驗證和實現解決方案，讓客戶能自信創建和驗證創新的3D-IC設計，同時加快上市時間。
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