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南茂 專注本業 擴大優勢

南茂科技股份有限公司的故事
南茂科技股份有限公司

刊登日期:2024/6/1 上午 12:11:26 資料來源:經濟日報

南茂在董事長鄭世杰帶領下,已名列全球前十大封裝測試代工廠,在顯示器驅動IC封裝測試產能排名為全球第二。他強調,曾秉持三個經營理念;首先是在平時就要與員工建立互信情誼,在定期會議中,透明公開更新公司財務及營運數據;其次是廣結善緣,以誠信對待供應鏈的合作夥伴,絕對不能因為一時的市場需求提升而隨意提高價格,或是有差別對待;第三個也是最重要,那就是「專注」。鄭世杰認為,不論是經營企業或人生,唯有專注才能勝出。南茂的經營也堅持「有所為,有所不為」理念,絕對不做與本業無關的轉投資,而是深耕記憶體產品、顯示器驅動IC,以及邏輯與混號訊號IC等三大主力產品,才能持續保持技術及市場占有率的領先地位。南茂規劃擴展新的產品與業務範疇,像是看好覆晶封裝技術和銅柱凸塊將是未來標準型DRAM的封裝解決方案、如DDR5等,還有結合覆晶封裝技術、銅柱凸塊與混合訊號測試平台,提供在DIMM上RCD的封測解決方案,全面滿足客戶需求。南茂在邏輯混合訊號IC部分,包括PMIC、sensor與面板的周邊晶片等,將由一般消費性產品如手機等的相關運用,擴大至其他如車用領域等。南茂適時增加包含DDIC高階測試機台與記憶體測試在內的相關產能擴充支出,全年預期占營收比重不超過20%,進行適當的產能擴充與安排來因應。


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