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瞄準兆元AI晶片戰場 聯發科揮軍ASIC拚千億營收
聯發科技股份有限公司
刊登日期：2024/7/3 下午 11:11:59 資料來源：經濟日報
去年起，聯發科多次主動提及車用及AI ASIC會是未來成長兩大重點。「聯發科具有系統設計能力，可以協助開發韌體。」一位業者不具名透露，面對Marvell、Broadcom、Socionext等ASIC競爭者，台灣僅聯發科具備同量級能力，也就是：客戶出張嘴開規格需求，聯發科就有能力將整顆晶片設計出來，而這個能力目前其他IC設計服務業者如世芯-KY或創意恐怕都還做不到。蔡明介認為，聯發科在裝置端累積的IP能力對投入AI加速器有利，包括xPU運算、D2D及UCIe、先進製程、小晶片封裝及HBM、高密度低耗能SRAM、豐富的供應鏈生態系等等。「我們有複雜晶片整合、先進製程和先進封裝強大能力，以及靈活的 ASIC 商業模式，我們非常適合進入AI加速器市場，」蔡明介表示。業界則認為聯發科的IP全部具備量產驗證能力，加上具經濟規模取得晶圓成本夠低，懂系統設計知識，都是AI晶片設計重要能力。蔡力行也自剖：用IC設計來形容聯發科已不完全正確，現在的聯發科更像是個產品和系統公司。2024年輝達宣布將會開發雲端AI加速器 ASIC晶片，聯發科也宣示全力布局，外界高度觀察雙方在GPU或XPU研發上的合作機會，這個兆元等級的AI加速器戰場，預期將只有少數玩家拿到參賽門票。
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