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華邦聯手力成攻 AI 營運點火
華邦電子股份有限公司
刊登日期：2024/7/3 下午 11:17:05 資料來源：經濟日報
華邦董事長焦佑鈞認為，AI應用才剛百花齊放，相關熱度將延續20年以上，華邦也將偕同旗下新唐備妥對應產品線，迎接AI大商機。因應AI帶來先進封裝需求大開，華邦去年底宣布攜手力成開發2.5D／3D先進封裝業務，搶食AI商機，現已於客戶端驗證中，明年有望帶來顯著效益。華邦表示，AI蓬勃發展使得市場對寬頻及高速運算的需求急遽上升，帶動對先進封裝及異質整合強烈需求，與力成合作模式將由力成提供所需2.5D及3D先進封裝服務，並優先推薦客戶使用華邦的矽中介層（Silicon-Interposer）及其他產品。焦佑鈞認為，台灣在AI發展取得很好的位置，因為雲端運算是台灣強項，預期接下來發展會以邊緣AI為主，而所有AI應用將到邊緣端落地，華邦集團希望改變思維，不只做賣零件的生意，要轉成以服務為導向的模式，華邦、新唐都要抓住機會。焦佑鈞指出，華邦除將DRAM事業群改為客製化記憶體解決方案事業群外，產能以多顆利基型記憶體，如矽穿孔（TSV）甚至系統級封裝（SiP）模組，應用到邊緣裝置，擴大商機；新唐則會以微控制器產線擴充與應用為出發點，與華邦一起搶搭AI商機。華邦總經理陳沛銘補充，現在很多客戶商談四層堆疊，這類記憶體能取代SRAM，用於有AI功能的各項裝置，2026年可望放量。
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