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台積揪伴推進矽光子戰力 將加速導入AI應用
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2024/9/27 下午 01:48:21 資料來源：聯合新聞網/ 經濟日報
台積電矽光子技術大躍進，昨（26）日與工程模擬軟體大廠Ansys共同宣布，攜手微軟、輝達等夥伴，將矽光子元件模擬與分析速度大幅提升逾十倍。微軟以輝達AI晶片打造的AI雲端運算串聯助攻，不僅大幅推進台積電矽光子技術，擴大領先優勢，在台積電帶領下，AI應用導入矽光子也可望邁大步，助力全球AI產業寫新頁。為了緩解矽光子面臨的挑戰，加速推進高速光學資料傳輸技術，台積電攜手Ansys共同透過微軟Azure的NC A100v4系列高效率虛擬機器，在Azure AI雲端基礎架構上，執行輝達AI晶片驅動的加速運算系統，將Ansys Lumerical FDTD光子模擬速度提升超過十倍。台積電副總徐國晉指出，隨著AI時代的巨量演算，資料傳輸的大量需求，耗能更變成很重要的議題，矽光子更顯重要，他並引用台積電內部數據指出，2030年AI雲端服務將消耗全球3.5%能源用量，而矽光子連接與共同封裝光學元件（CPO）技術將能降低每單位功耗。台積電正研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，預計2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，2026年整合CoWoS封裝成為CPO，將光連結直接導入封裝中。
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