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台積揪伴攻 AI 華邦扮先鋒 鎖定機器人、穿戴裝置等邊緣運算市場
華邦電子股份有限公司
刊登日期：2025/3/24 下午 04:30:23 資料來源：經濟日報
華邦為爭取AI大商機，內部正調整隊形，已將原利基型記憶體事業部改為客製化記憶體製造服務部門，全力衝刺AI用記憶體，並獲得政府大力支援，拿下經濟部核定晶創計畫補助。法人看好，隨著CUBE結合台積電先進封裝出貨客戶，將為華邦後市增添更多動能。業界分析，華邦的CUBE產品線當中使用3D堆疊、矽穿孔（TSV）及混合鍵合（Hybrid Bond）等技術，最高可支援八顆DRAM晶片堆疊，而在CUBE當中最為關鍵的TSV技術良率方面，已經將近達到量產等級，後續靜待客戶及先進封裝供應鏈工程驗證，使華邦在未來AI世代已經蓄勢待發。華邦副董事長詹東義先前即宣示，全球目前僅華邦具備提供客製化AI記憶體的條件，原因是這必須具備20奈米以下先進製程能力、與封測廠採用層堆封裝緊密配合、和國際設計能力三要件。隨AI應用在邊緣端應用爆發，已有不少企業希望找到相近於HBM的解決方案，找上華邦協同共同開發客製化的AI用DRAM。
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