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力積電引領 3D AI 半導體堆疊技術 持續強化全球市場布局
力積電子股份有限公司
刊登日期：2025/5/12 上午 11:21:55 資料來源：經濟日報
力積電董事長黃崇仁強調，公司已在3D堆疊、記憶體製造與設計服務領域取得領先地位，積極推動全球合作，進一步鞏固市場優勢。公司自主研發的晶圓堆疊晶圓（Wafer-on-Wafer）產品已成功獲得國際大客戶及一線邏輯代工大廠的驗證，Interposer產品也順利量產，市場需求強勁，顯示出AI應用快速成長的趨勢。力積電是全球少數同時具備邏輯與記憶體代工能力的廠商，掌握從2.5D到3.5D的先進製程，並具備多層堆疊（4層、8層）技術。公司在此領域已經建立強大的產能基礎，能快速回應客戶的小批量訂單需求，例如1,000片的客製化生產，這是其他大型記憶體公司難以達到的靈活性。在今年的COMPUTEX展會上，力積電聯合愛普（6531）、晶豪（3006）智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等十家供應鏈合作夥伴，共同展示3D AI半導體解決方案，涵蓋從IP、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術，全面推動AI技術創新，並強調WoW技術在高效能應用中的優勢。
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