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聯電：布局先進封裝及客製化產能
聯華電子股份有限公司
刊登日期：2025/7/5 下午 01:22:01 資料來源：工商時報
聯電規劃逐步邁入先進製程領域。根據外電報導，聯電正考慮擴大與英特爾之間的合作夥伴關係，可能選擇在原有12nm製程合作基礎上，將製程提升至6nm製程。聯電也指出，未來擴產方向不局限於傳統晶圓製造，也將涵蓋其他新業務，包括先進封裝（Advanced Packaging）等高附加價值領域。目前聯電已在新加坡投入2.5D封裝製程，並具備晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術，這是一種將兩片晶圓以原子級方式鍵結的先進封裝工藝，常用於3D IC製造，近期台灣廠也已具備Wafer to Wafer Bonding產能。聯電強調，未來將持續發展整套的先進封裝解決方案，而非單純製程投入，將晶圓代工與封裝整合，朝向完整服務體系邁進。對於聯電釋出的消息，半導體供應鏈人士認為，聯電仍致力進軍12奈米，且按規畫要到2027年才投產，市場消息指其要投入6奈米領域，在技術推進的進程上似乎過快，電規劃在先進封裝的布局，同樣具有拉升競爭力，擺脫價格競爭力的優勢。
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