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台積電運用大資料分析 創造半導體製程技術優勢
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2014/11/20 下午 04:35:54 資料來源：iThome
晶圓製程從20奈米縮小到10奈米，電路線的寬度就得精準到做進一根頭髮的1萬分之一，到底台積電如何面對這樣艱鉅的新世代先進製程挑戰？不同於其他產業運用大資料分析，黃裕峰表示，半導體業運用大資料分析有其複雜度的挑戰，舉例來說，目前台積電每產出一片晶圓，通常需經過500至1,000道的製程步驟，約可產出百萬筆的製程資料，而每一個前後製程的機臺間都環環相扣，有很重要的關聯性，甚至每個機臺都可視為一個群組，有各自的特性。即便是相同的機臺組群，機臺的效能也不見得一樣，因此，如何透過分析資料挖掘出複雜製程中的變異資料，找出最關鍵的控制因子，達到所要的生產良率和品質，就有其一定難度。如何透過機臺製程資料，從這些問題中找出最關鍵的控制因子，拿來運用在半導體製程生產管理上，提供如生產良率、製程品質，甚至是節能方面改善的解決方案，也成為半導體大資料分析很重要的範疇。
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