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掌握關鍵技術，締造晶圓奇蹟
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2017/2/26 下午 11:17:50 資料來源：經濟部工業局
說到IC這塊領域最推崇哪家公司，第一印象不外乎英特爾，近幾年台積電卻逐漸將僅市值拉近，而營收和獲利數字間的差距更是大幅縮小。差距關鍵來自通訊產業的興起和PC產業的式微，在全球通訊市場市占九成以上的ARM陣營，把外包訂單都下到台積電，反觀英特爾在行動通訊晶片不見起色，讓雙方不再一個天上、一個地下。過去固守在晶圓代工領域的台積電，面對勁敵三星的追趕已祭出最新手段，台積電預計進入3D IC領域，而且要從頭做到尾，自己封裝、測試，提供全套服務。在半導體製程進入奈米世代後，原先分工瑣碎的生產體系，反而成為良率的負擔，後端封裝不穩定，反而拖累前端技術，台積電從頭到尾一條龍的商業模式新創意，不僅挑戰整個業界的生態，更是挑戰台積電下一個輝煌的十年。
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