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刊登日期：2013/5/27 上午 06:35:06 資料來源：MoneyDJ理財網

公司為國內首家投入球狀閘陣列封裝技術量產之半導體封裝廠商，並投入高階封裝，如細間距銲線封裝、晶圓凸塊、覆晶封裝、晶圓級封裝、多晶片堆疊封裝、以及系統整合型封裝，與光電元件封裝。提供代客封裝，主要晶圓由客戶提供，並需要封裝材料如：釘架、IC基板、金線、膠餅等，其中佔封裝成本最高的基板約35～55%，主要供應來源為子公司日月光半導體(上海)、日月光半導體(香港)、日月光電子等，材料取得可完全掌握。日月光生產基地，遍及台灣、大陸、馬來西亞、美國、日本，台灣廠位於高雄及中壢，大陸投資主要集中在上海浦東(張江、金橋)、山東威海、昆山以及蘇州。公司長期與世界知名IDM大廠配合，除掌握先進技術，在IDM廠持續增加委外代工趨勢下而能持續成長，加上透過購併Motorola中壢廠、NEC日本廠、上海威宇科技以擴充產能及接單，並分別與力晶及NXP合資成立封測廠，使公司得以佈局生產據點於全球四大洲及七個國家。

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