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合晶鄭州廠啟用 12月送樣認證
合晶科技股份有限公司
刊登日期：2018/10/27 上午 11:25:34 資料來源：中時電子報
合晶總經理陳春霖指出，目前功率半導體對於重摻矽晶圓依舊處在供不應求狀態，客戶需求十分強勁，合晶甚至需要對客戶分配產能，鄭州新廠產能也被多家客戶下單預訂，預估明年重摻矽晶圓市況仍舊緊缺。除了鄭州產能新開出之外，供應鏈表示，合晶也將持續在台灣龍潭廠擴增2萬片8吋矽晶圓產能、上海晶盟增加3萬片磊晶片。由於整體市況仍供不應求，合晶可能將於明年第一季調漲8吋報價，其中將以重摻調幅最大，全年報價漲幅可能將高達雙位數水準，輕摻則可能調漲個位數，矽晶圓市況明年保持在健康水準。預估今年12月將會開始進入送樣階段，認證時間約需要3～6個月時間，因此最快明年第二季開始量產，產能將會逐步放大到單月20萬片8吋矽晶圓水準，下半年產能將會達到滿載。
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