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刊登日期：2019/11/24 下午 07:41:20 資料來源：MoneyDJ理財網

2017年公司營收比重分別為IC封裝佔比71.9%，IC測試佔比28.1%。除DRAM、Flash及記憶體模組封測業務外，並進入影像封測模組領域。以主力產品來看，主要為非標準型(即特殊型)DRAM記憶體封測(DRAM後段封測)。產品項目包括Commodity DRAM、Non-Commodity DRAM、Mobile DRAM、Specialty DRAM，擁有逾200台測試機台、Wirebonder(打線機台)逾仟台。公司與Tessera簽有「特定半導體整合迴路封裝技術」授權合約。擁有封裝廠、封測廠、模組廠，皆位於高雄加工出口區。公司近兩年已完成Commodity DRAM產能擴充。旗下測試機台超過200台，封裝年產能15.4億顆、測試年產能14.6億顆。封裝平均產能利用率達9成，測試稼動率達95%。此外，將規劃擴增MCP產能。2016年，公司內銷比重約32%，外銷比重約68%。主要客戶為南科、Micron、華邦電、東芝、SanDisk。

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