新漢結盟耐能 搶挖邊緣AI金礦
刊登日期:2024/7/12 下午 02:09:57 資料來源:工商時報
新漢11日宣布與AI晶片開發新創公司耐能智慧簽署合作意向書(MOU),將聚焦在AI邊緣運算領域合作,新漢董事長林茂昌指出,AI目前發展大多在軟硬體供給,但此次結盟主要透過雙方在NPU晶片及系統整合強項,放眼未來AI垂直應用及邊緣整合需求,共同搶挖邊緣運算AI金礦。耐能智慧董事長劉峻誠指出,台灣機會在於真正AI中心,尤其在端點有完整IPC產業鏈,加上NPU功耗相較GPU節省千倍,並可以應用在AOI等較小的設備中,根據外資研究報告指出,2022到2027年NPU市場年複合成長率高達89%,2027年NPU的重要性將高於GPU,包括高通等大廠都已經在講NPU,看好未來NPU在邊緣運算AI發展。林茂昌表示,雙方合作持續進行中,互補區塊至少有五、六個領域以上,在硬體製造、全球市場經營等進行多面相推廣。例如自主移動機器人(AMR)原來採用LiDAR技術,但加入耐能智慧的NPU後,不僅在製造成本上降低很多,且能提供更完整應用,預計今年第四季會有更多合作方案推出。雙方合作的下一步則希望聚焦在邊緣AI大數據平台,林茂昌強調,每個製造業工廠都有大數據「金礦」,但要打通深埋在工廠內的製造層、通訊層等並不容易,藉由新漢挖掘技術,結合耐能智慧的邊緣AI晶片技術,可以讓工廠端的金礦越挖越多,隨著大數據越來越廣、AI應用越來越完善,將創造製造業更高價值。
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