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營邦奪超微 AI 伺服器 Helios「胖胖櫃」頭香！ 美3客戶2026年出貨拚成長
營邦企業股份有限公司
刊登日期：2025/10/22 下午 09:52:48 資料來源：經濟日報
AI 伺服器供應商營邦（3693）搶下超微（AMD）於 2025 OCP 全球高峰會發布的 38 吋寬 Helios 開放機架雙寬度機櫃（ORW）平台，MI450 伺服器準系統（L10）的第一供應商資格。透過此合作，營邦成為超微在北美三大客戶 Meta、OpenAI、甲骨文（Oracle）的供應商。超微與 OpenAI 合作的 6GW 算力中心預計在 2026 年下半年布建。甲骨文宣布 2026 年將採購 5 萬顆 AMD MI450 GPU。營邦預計將在 2026 年第二季度開始對上述三大客戶出貨，屆時營收可望回升成長。Helios 機櫃因其 38 吋寬的規格，被稱為「胖胖機櫃」（是傳統 19 吋機櫃的兩倍大）。Helios 採用 9-6-9 設計（9 台 1U 伺服器、6 台網路交換器、9 台伺服器），電源電池獨立於電源車，提升供電效率。雖然營邦預期不會是獨家供貨商，但因胖胖機櫃體積大，公司預期產品單價可望倍增。營邦除既有的桃園廠外，新增設的富岡廠預計年底就位，2026 年量產；越南廠已於 2025 年第三季度量產。營邦同時與輝達（NVIDIA）在儲存系統訂單方面有合作，並有 1~2 個專案正在設計中，力爭打入 MGX 伺服器供應鏈。
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