信邦砸20到30億蓋新廠 迎接半導體機櫃大單2025年看旺

刊登日期:2024/12/11 下午 07:00:00 資料來源:聯合新聞網/ 經濟日報
在半導體設備方面,信邦董事長王紹新說,主力大客戶之一(ASML)之前只供應線束,後來跨入小型設備組裝,該公司八成以上的線束都是信邦供應,第二家前五大半導體廠找上我們,要求組裝大型機櫃,長寬高都是三米,要求以最高等級的無塵室來組裝,目前一個月只能出1.5台,可是客戶要求我們一個月出10台,希望信邦明年可以每月供應3到5台,因此要建新廠。苗栗銅科廠,將於明年施工,預計2027到2028年投產,屆時將大幅增加信邦的半導體產能,2030年前該公司的半導體產品將全部集中在此生產,將成為半導體生產中心。在AI方面,信邦AI人形機器人出貨感測器、訊號傳輸、電池充電、BMS電池管理系統連接器及線束等,也跨足倉儲物流機器人、智慧機器手臂。AI物流無人機則有客製化機構設計,出貨包含充電、訊號傳輸影像擷取線束。目前已經拿下全球前10大主要的AI機器人訂單。信邦的無人商店解決方案,將配合客戶從歐洲市場擴展到北美洲市場,客戶未來將積極擴大展店,挹注該公司在無人商店的新動能。在車用市場,新邦開發出PDCU解決方案,可精準控制和管理車輛行駛,提升系統運算速度50%。信邦指出,可提供PDCU動力配電模組,具備五合一功能,包含機電控制、發動機控制、混動變速箱控制、空調熱管理、電池熱管理。綠能方面,亞洲風電市場持續發展,且信邦為台灣風電國產化的重要供應商,看好未來需求可期,並可導入自動化、省電化生產。
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