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聯致科技股份有限公司

聯致科技股份有限公司外觀照片
大陸企業名稱
東莞聯致電子科技有限公司
集團名稱
欣興電子集團
企業網址
http://www.amcorp.com.tw
創立年度
1998年
投資地點
蘇州、東莞
產品項目
高階銅箔基板,膠片,多層壓合基板專業代工,光學材料(電薄膜、高純度酸鹼溶劑、顯影劑、光阻劑、剝離劑、線漆)
董事長
李長明

公司成立於1998年9月7日,公司為印刷電路板上游材料製造商,商品包含銅箔基板、玻璃纖維布黏合片、化學品等。此外,還提供PCB壓合代工服務。2016年公司營收比重:銅箔基板23%、PCB壓合代工49%、玻璃纖維布黏合片(PP)2%、化學品20%。公司生產基地包含南山廠、楊梅廠、大陸蘇州廠,外加東莞辦公室。2016年銷售地區比重:台灣70%、亞洲30%。


編號 子公司名稱 國家 省/州 地級市/縣市 縣級市/鄉鎮
1 AMC Holding Ltd. 薩摩亞
2 AMC Materials Ltd. 薩摩亞
3 Willy Holding Ltd. 薩摩亞
4 東莞市聯致電子科技有 限公司 中國大陸 廣東省 東莞市 長安鎮
5 聯致科技股份有限公司 中華民國 台灣省 桃園市 蘆竹區
6 蘇州聯致科技有限公司 中國大陸 江蘇省 蘇州市
7 鈺順材料股份有限公司 中華民國 台灣省 桃園市 楊梅區

本資料來自上市櫃公司公開說明書/年報,僅供參考,請向有關單位洽詢其正確性,或上該公司官網查詢年報最新資料。

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