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晶心科技股份有限公司

位在新竹科學工業園區的晶心科技股份有限公司外觀照片
大陸企業名稱
晶心科技(武漢)有限公司
集團名稱
聯發科集團
企業網址
http://www.andestech.com
創立年度
2005年
投資地點
武漢
產品項目
晶心嵌入式微處理器核心智財及其相關硬體、軟體發展平台與工具鏈
董事長
林志明

晶心科技股份有限公司於2005年之上半年成立於新竹科學園區的矽導竹科研發中心。公司全力投入創新架構高效能/低功耗的32/64位元嵌入式處理器及相對應系統晶片發展平台的設計與發展,以便對全球快速成長的嵌入式系統應用提供服務。各種電子產品功能越來越複雜,系統晶片設計廠商正面臨著新世代產品對擴充性、彈性、效能、成本與節能等等各方面的需求。由於新興消費市場的多樣化,已經使得元件供應商面臨了更複雜的設計需求,更難以及時地提供性價比最佳化的解決方案。公司所創新的可組態平台解決方案提供給客戶能夠自行建構出獨特的系統架構與軟硬體分工,以獲得各層次的設計最佳化。由於擁有處理器、系統架構、作業系統、軟體發展工具鏈及系統晶片設計等領域的核心競爭力,公司能夠據以提供客戶緊密合作與技術支援,以便協助客戶完成高品質設計、縮短產品上市時間。展望競爭激烈的電子系統產品市場以嵌入32/64位元處理器的系統晶片為基礎,架構新的嵌入式應用產品時,晶心科技憑藉其高效能、低功耗32/64位元處理器和相關的系統晶片發展平台。目前在台灣設有工廠,也前進大陸武漢投資設廠。


編號 子公司名稱 國家 省/州 地級市/縣市 縣級市/鄉鎮
1 Andes Technology (Samoa) Corporation 薩摩亞
2 Andes Technology USA Corporation 美國 加利福尼亞州(California) 聖荷西(San Jose)
3 Everest Peaks Technology Corporation 維京群島
4 晶心科技(武漢)有限公司 中國大陸 湖北省 武漢市 洪山區
5 晶心科技股份有限公司 中華民國 台灣省 新竹市 東區
6 上海晶心科技有限公司 中國大陸 上海市 浦東新區

本資料來自上市櫃公司公開說明書/年報,僅供參考,請向有關單位洽詢其正確性,或上該公司官網查詢年報最新資料。

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