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穩懋、聯茂董事長陳進財斬釘截鐵地說：「最壞的情況過去了！」由目前的小急單看出，已有一兩隻春燕現蹤，第三季後有望漸撥雲見日；他並預測，汽車將集所...
晶心科技董事長林志明認為，RISC-V在未來幾個世代中將發展為與Arm、x86並列的三大主流處理器架構之一。晶心科2021年客戶量產系統單晶片數量超過30億顆，...
晶心科總經理蘇泓萌表示，至今如MCU大廠瑞薩已經採用晶心科的IP，原本是其北美據點先有案子與晶心科合作，後來瑞薩的日本總部也願意進一步合作。晶心科...
聯電宣布，與歐洲IDM大廠英飛凌（Infineon）就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協議，擴大英飛凌MCU在聯電產能，以服務迅速擴展的車用市場，將於聯電新...
張忠謀曾說「500億美元，好吧，是一個好的開始」指的是500億美元的晶片補助，但直指不看好「美國製造」，認為要發展自己的在地供應鏈可能不會成功，也太...
聯發科表示，將在MWC展出全球第一款5G NTN（非地面網路）衛星通訊智慧手機，正式把5G技術帶入太空，提供雙向衛星通訊功能。聯發科強調，首批採用聯發科...
聯詠總經理王守仁表示，首季因有NB與IT方面高階應用急單挹注，整體表現將比季節性需求好些，估計營收較前一季持平或小幅增長，第2季因有新產品出貨，且...
南亞科長期深耕車用市場，提供客戶符合AEC-Q100、IATF 16949及ISO 26262等國際標準之設計與製造專業製造廠，該公司推出的2Gb/4Gb/8Gb LPDDR4/4X等低功率...
力晶積成電子製造股份公司未來3年，加碼再投資苗栗縣銅鑼科學園區新廠，縣政府今天確認，力晶積成電總投資3380億元，創造逾3600個工作機會。力晶積成電...
友達長期深耕台灣及海外能源市場，其高品質的太陽能模組的關鍵元件-高效太陽能單晶PERC電池-便是由中美矽晶生產。中美晶表示，為滿足友達光電大尺寸高效...
華邦電子宣布，正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟，結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，助力高性能chiplet介面標準...
中美晶暨環球晶董事長徐秀蘭表示，集團投資會尋找有很大成長潛力、且跟集團營運有綜效的標的，且都會是產業中的隱型冠軍。徐秀蘭表示，中美晶集團投資的...
中美晶暨環球晶董事長徐秀蘭接受訪問時表示，環球晶去年12月1日美國廠動土，這項目在美國很被重視，因為已有20年沒人在美國擴建矽晶圓廠，由於先進製程...
以2023年來說，盛群總經理高國棟表示，今年比較保守看待，大陸的經濟重啟要時間，去年盛群大陸客戶占比已經掉到7成，目前看到手機電腦周邊等消費性產品...
聯發科宣布推出中階5G晶片「天璣7200」，採用台積電4奈米製程打造，主打更先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度，搭載這款新晶片的終端裝置將在...
市調機構Counterpoint今天發布iPhone 14 Pro Max 128GB的物料清單成本分析報告，指出iPhone 14 Pro Max 128GB的物料清單（BoM）成本達464美元，較iPhon...
設備廠京鼎雖然上半年營運仍受影響但幅度不大，預期包括晶圓廠製程設備、廠務自動化設備、設備及關鍵部件再生循環、醫療及檢測設備等四大布局開枝散葉，...
談到地緣政治因素對封裝測試產業影響，日月光投控營運長吳田玉指出，未來數年，大部分高階封裝產線仍將會在台灣，投控向客戶確保高階封裝需求將會獲得滿...
美中貿易戰延燒到半導體產業，美國與盟國合作對中國半導體產業進行圍堵，業界認為未來半導體生產鏈將區分為中國及非中國等兩個世界，訊芯-KY面對地緣政...
聯電與益華電腦(Cadence)共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證，聯電表示，透過此合作可整合廣泛...
鴻海傳透過「以晶片換代工」的模式與全美車廠龍頭通用汽車（GM）洽談電動車代工訂單，旗下富鼎扮演「小兵立大功」的關鍵角色，其掌握電動車使用的高壓耐...
日月光投控旗下半導體封測大廠矽品精密於彰化中科二林園區舉辦中科二林廠P1落成啟用典禮，日月光強調，矽品為搶占先機，持續擴建新廠，矽品中科二林廠P...
強茂在營運長陳佐銘和策略長李學寒互相分工、帶領下，瞄準汽車電子化成長明確的趨勢，加上工控等穩健的應用，積極推出新品卡位。以下為專訪紀要：第一代...
半導體整體解決方案製造商台亞半導體，將斥資近新台幣90億元在竹科廠房興建無塵室，並增設智慧化產線、導入生產監控數位系統，以深耕氮化鎵化合物半導體...
世界先進董事長方略表示，因應客戶分散風險要求，考慮在新加坡設立全新的12吋廠，但他強調這是基於客戶擔心「去美化」及「去中化」和「去台化」三大議題...
雖然環球晶問鼎世界第一夢碎，卻是在全球9個國家，三大洲都有晶圓廠，佈局完美差異化，反而在亂世中，成地緣政治風險最低的矽晶圓廠。環球晶副總陳偉文...
地緣政治、通膨等外在環境變數多，讓環球晶去年歷經不少轉折，該公司董事長徐秀蘭表示，去年公司總成績不差，韌性也更強，進入「新全球化」，也就是「全...
驅動IC雙雄奇景光電、聯詠過去競爭激烈，現在卻攜手合作在CES展示AI解決方案，奇景執行長吳炳昌究竟看到了什麼商機？吳炳昌解釋，AIoT（人工智慧物聯網...
測試介面廠穎崴2023年維持樂觀展望，由於主要客戶將針對人工智慧及高效能運算（AI／HPC）推出多款處理器，帶動高階測試底座及老化測試底座出貨暢旺，楠...
力積電與日商瑞薩（Renesas）合資成立RSP公司，開發出全球獨家第四代氧化物半導體材料 IGZO（氧化銦鎵鋅）製程技術，可生產解析度超過5000ppi的顯示驅動...
近期市場傳出台積電取代三星，拿下特斯拉新世代全自動輔助駕駛（FSD）晶片大單，將以4╱5奈米製程生產。外界認為，雖然車用晶片占台積電整體業績比重不...
晶圓代工廠聯電公告，12月19日至20日與亞翔工程（新加坡分公司）及亞翔系統集成（蘇州）新加坡分公司簽署租地委建Fab 12i P3廠房契約，契約金額合計133...
台積電總裁魏哲家表示，赴日設廠主要原因，為策略性支援同時也是台積電客戶的最大客戶供應商。魏哲家強調，台積電到每個地方設廠是為了客戶，客戶的需求...
「掏空論」首先由台灣財經評論者陳鳳馨指出，她評論稱，台積電許多工程師，舉家遷移美國是將台灣人才「連根拔起」，台積電恐將成為當年日本大廠「東芝」...
中華精測今日宣布與美國半導體測試設備服務廠 Cohu 正式簽訂合作意向書，雙方擬定在 5G、汽車先進駕駛輔助系統（ADAS）半導體測試市場提供高階探針卡與...
智原營運長林世欽表示，英飛凌SONOS eFlash技術已在40奈米製程中獲得多項市場應用驗證。透過英飛凌在聯電40uLP SONOS eFlash優勢，相較其它市面上的eFl...
記憶體模組廠宇瞻宣布，與工業電腦廠凌華合作推出強固等級邊緣運算解決方案，加速拓展AIoT人工智慧物聯網多元應用發展。宇瞻表示，智慧城市常見的連網監...
