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南茂董事長鄭世杰。 南茂/提供
南茂在董事長鄭世杰帶領下,已名列全球前十大封裝測試代工廠,在顯示器驅動IC封裝測試產能排名為全球第二。他強調,曾秉...
南茂董事長鄭世杰。圖/聯合報系資料照片
面對中國大陸市場競爭,南茂董事長鄭世杰以三大策略做為因應,包括提高自動化、擴大高階產品占比,以及提升歐美市場比重...
南茂科技加碼投資在南科擴建一、二廠。圖/台南市經發局提供
台南市府經發局表示,投資台灣事務所本周核准「南茂科技股份有限公司」 (歡迎台商回台投資行動方案)投資台南市申請案...
南茂科技公司的產品圖
公司為IC封裝及測試服務廠,產品有超薄小型晶粒承載器積體電路(TSOP)、細間距錫球陣列封裝(FBGA)、捲帶式晶片載體封裝(...
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