關鍵時刻的背後決策抓住升級轉型的契機
由田宣布,在規畫多年後,近日正式與日本載板與半導體3D量測龍頭公司TKTK(東光高岳株式會社)結成技術與戰略合作聯盟...
人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求,台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作以加速產能倍增。由田布局半導體檢測...
過去有句話說,千金難買早知道,而大數據的最大用途就在「預測」,每個人都能成為「事前諸葛亮」,有了巨量資料,我們不需要知道「為什麼」(WHY),只知道「正是如...