聯華電子股份有限公司相關故事
聯電表示，已和合作夥伴華邦電、智原、日月光半導體和益華電腦（Cadence）成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W) 3D IC專...
目前CoWoS擴產的關鍵中，主要是矽中介層（Silicon Interposer）供給不足，未來將由聯電獲得CoWoS中前段CoW部分的矽中介...
聯電指出，DENSO 和 USJC 合作投資的產線負責生產 DENSO 開發的新一代 IGBT，與早期元件相比，新一代 IGBT 可減少 20% ...
聯電與益華電腦(Cadence)共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證，...
聯電董座洪嘉聰強調，研發一直是聯電的營運重心，針對邏輯製程平台推出 14FFC 製程 （14nm FinFET Compact），目前已成...
