聯華電子股份有限公司相關故事
聯電於12月8日與imec簽署技術授權協議，取得iSiPP300 12吋矽光子製程技術。此平台具備共封裝光學（Co-Packaged Opti...
聯電與 Metalenz 合作量產 Polar ID 臉部辨識解決方案。Polar ID 是一種小巧的偏振式生物辨識解決方案，利用 Metale...
聯電位於南科的Fab 12A旗艦廠入選世界經濟論壇（WEF）「全球燈塔工廠網路」（Global Lighthouse Network），成為全球...
聯華電子今（2）日宣布，推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不...
聯電表示，已和合作夥伴華邦電、智原、日月光半導體和益華電腦（Cadence）成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W) 3D IC專...
目前CoWoS擴產的關鍵中，主要是矽中介層（Silicon Interposer）供給不足，未來將由聯電獲得CoWoS中前段CoW部分的矽中介...
聯電指出，DENSO 和 USJC 合作投資的產線負責生產 DENSO 開發的新一代 IGBT，與早期元件相比，新一代 IGBT 可減少 20% ...
聯電與益華電腦(Cadence)共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證，...
