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攻先進封裝 蔚華科自研檢測設備開花結果
蔚華科技股份有限公司
刊登日期：2025/10/23 下午 01:16:09 資料來源：工商時報
蔚華科（3055）正積極從代理銷售轉型為自有品牌設備開發商，核心技術聚焦於光學量測與非破壞檢測。自行研發的「SP8000系列雷射斷層掃描設備」成果顯現，主要應用於半導體先進封裝製程：SP8000G： 用於玻璃基板TGV（玻璃穿孔）檢測，是目前市場上唯一能在製程各階段進行非破壞性檢查的設備，可偵測雷射改質與金屬附著性。SP8000S： 鎖定TSV（矽通孔）檢測，彌補業界在非破壞檢測技術上的空白。該設備具備對多種材質進行非破壞性掃描與量測的能力，能觀察表面形貌、粗糙度與孔洞品質等關鍵指標。Co-Packaged Optics (CPO) 解決方案： 子公司思衛科技結合母公司代理的測試平台（如NI、SET、Osai），為**CPO（共同封裝光學）**提供完整的測試解決方案，已通過重要客戶的研發驗證，將隨著CPO邁入量產而導入應用。蔚華科在2025年啟用了「功率半導體動態可靠度驗證實驗室」，與NI合作導入亞太區車用電子早期驗證服務平台，建立長期穩定的服務型收入來源。
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