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半導體產品線齊發 華立企業董事長張尊賢領公司蛻變整合平台
華立企業股份有限公司
刊登日期：2025/10/27 下午 01:54:47 資料來源：工商時報
華立企業轉型為「科技整合平台」，受惠半導體與AI材料需求，2026年半導體事業目標雙位數成長，半導體相關產品營收已占集團營收逾半。推升華立的光阻液、CMP研磨液、特殊氣體與先進封裝材料等產品出貨量。代理的 5G高頻高速銅箔基板（CCL）需求旺盛。華立首座氖氣純化廠已進入試量產，預計2026年第一季正式量產，代表華立從代理商跨入製造端，掌握供應鏈主動權。未來計畫進一步切入混合氣體領域。AI伺服器與邊緣運算帶動的相關材料營收成為推動華立「從材料通路走向科技整合平台」的重要動力。華立成立了智慧整合與智慧應用兩大事業部：1. 智慧整合： 涵蓋AI伺服器在台灣與東南亞的代理業務（代理全球知名品牌）。2.智慧應用： 專注於AI伺服器組裝與機器人應用，並協助客戶建立AI伺服器自動化產線，將「AI結合自動化」視為新的戰略引擎。泰國： 導入導熱、絕緣與輕量化材料，深耕電動車市場，並打入台灣PCB大廠在泰國的供應鏈，應用於低軌衛星與AI伺服器領域。新加坡： 車用電子需求強勁，帶動光阻材料、封裝材料及電子級特用氣體銷售雙位數成長。2026年策略重點：深化半導體材料供應鏈（從光阻、研磨液、特殊氣體到先進封裝）。推進AI與自動化應用（伺服器、機器人與智慧製造）。加速國際化（在美國、日本與東南亞增設在地服務據點）。
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