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蔚華科布局先進封裝 拚新一輪成長
蔚華科技股份有限公司
刊登日期：2025/11/24 上午 11:32:37 資料來源：工商時報
蔚華科技（3055）正在轉型，從代理商轉向自有品牌設備開發，並在先進封裝領域取得進展，被視為下一階段成長的重要推力。技術布局： 蔚華科全面強化光學量測與非破壞檢測技術。核心產品： 自主開發的「雷射斷層檢測設備」（SP8000系列）。應用領域： 成功切入先進封裝中最關鍵的 TGV（玻璃穿孔）和 TSV（矽穿孔）製程，這些製程對 AI 晶片封裝品質至關重要。產品優勢： SP8000G（鎖定 TGV）被客戶視為目前市場上唯一能在製程前中後完整執行非破壞檢查的設備；SP8000S（鎖定 TSV）則彌補了業界在深孔結構無損檢測上的技術缺口。市場回饋： 相關設備已獲得國際客戶的正面回饋，加速商務洽談。子公司貢獻： 子公司思衛科技主攻測試平台整合，鎖定 CPO（共同封裝光學）與先進封裝市場，相關方案已通過主要客戶的研發驗證。營運展望： 儘管目前營收仍以代理設備為主，但法人預期，若自有品牌的大型設備能順利獲得量產導入訂單並出貨，加上半導體客戶訂單持穩，全年營運有望逐步回升。
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