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看準 HBM 記憶體應用需求！蔚華科 TSV 技術再突破 獲客戶正式下單
蔚華科技股份有限公司
刊登日期：2025/12/8 下午 05:26:23 資料來源：經濟日報
蔚華科（3055）在TSV（矽穿孔）技術的檢測方面取得突破，推出了以專利技術「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS®）」為核心設計的SP8000S非破壞性TSV檢測系統，並新增了雙光路模組。該系統能精準掌握TSV的單孔深度、孔壁缺陷及孔內殘留物，克服了業界長期以來在TSV製程良率提升上的重大瓶頸。這是看準高頻寬記憶體（HBM）、3D IC、高效能運算（HPC）與AI晶片等對於TSV技術的應用需求。SP8000S檢測系統已通過客戶驗證，並取得正式訂單，預計將於明年出貨，為公司帶來實質營收與獲利貢獻。相比傳統光學干涉方式耗時近兩個月建置參數且僅能取得平均孔深，蔚華科的技術只需十多分鐘即可完成一片12吋晶圓上9區的TSV孔深量測，並提供每個單孔的孔深訊息。蔚華科執行長楊燿州表示，相信SP8000S未來能獲得業界更多客戶採用。
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