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刊登日期：2019/11/16 上午 11:08:55 資料來源：TechNews 科技新報

台積電目前有4大挑戰。挑戰 1：生產製程摩爾定律達到極限了嗎？台積電董事長劉德音重申：「過去摩爾定律靠密度，現在半導體進展不只製程微縮，不再以線寬尺寸度量，而是以邏輯運算密度或運算能力，做為進步指標。」台積電總裁魏哲家也指出，只靠線寬縮減，已不足以達到新技術所要的標準，台積電布局封裝已有 6 至 7 年生產經驗，未來 3D IC 將可達到客戶需要的效能與結構。晶片的線寬密度已經不再是決定摩爾定律延續與否的唯一因素，反而更多樣化的晶片設計與製造方式才能讓摩爾定律適用的範圍更寬廣。挑戰 2：人才缺口八千位研究人員從哪來？劉德音表示，台灣半導體廠商求生之道就是技術領先，然而近年來包括中國、南韓均加碼半導體研究經費，台灣應居安思危，擴大基礎研究布局。「台灣半導體缺才，最根本的問題在每年研究經費不足，導致願意深入研究的教授數量不足，進而影響學生人數，最後影響半導體專業人才數量。」挑戰 3：中國的影響，如何因應市場與技術被偷的威脅？中國缺乏人才以及核心技術，為取得這些技術，竊取與挖角手段此起彼落。台積電擁有台灣半導體製造最先進的技術與最優秀的科技人才，自然也成為中國官方與業者的最大下手目標。除了來自技術的競爭，另一個挑戰則來自市場。隨著中國晶圓代工廠在主流與高階製程走向成熟，占台積電近兩成的中國客戶收入恐怕會進一步受到影響。更急迫的是，美中貿易戰轉趨火熱，最終台積電恐怕將面臨選邊風險，不論站哪一邊，都可能面對客戶流失，甚至退出特定市場的後果。另一方面，南韓也透過政策布局協同三星想趁虛而入，如何降低相關負面影響，考驗著台積電高層的智慧。挑戰 4：新興科技崛起，量子電腦、衛星通訊會顛覆市場嗎？5G、AI 議題雖火熱，但 SapceX 所主導的 Starlink 這類有機會顛覆傳統網路基礎建設思維的衛星通訊技術，也同樣值得關注，台灣已經具備自行設計衛星的能力，並且在國際衛星零件和技術供應鏈中占有一席之地，台積電做為最上游製造技術發展者，如何帶領台灣深化布局相關市場，全球都屏息以待。

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