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昶昕持關鍵技術 跨足半導體封測領域
昶昕實業股份有限公司
刊登日期：2015/10/29 下午 10:00:58 資料來源：聯合新聞網
昶昕公司不僅在海峽兩岸PCB產業有著蝕刻、剝錫等特化品較高市佔率，近年來亦順利進入台灣半導體封測產業，提供其生產所需清洗、蝕銅等製程的特用化學品。也因其持續掌握配製藥水及回收製程關鍵技術，完整佈建的「綠色迴圈再生再利用工程與技術」，降低地球環境負擔。昶昕實業不僅為兩岸較具規模去膜、蝕刻、剝錫、顯影等特化藥水供應商，亦對其所回收含銅、錫等的廢水進行處理再利用，透過萃取銅、錫等貴重金屬，深加工製成硫酸銅、碳酸銅、氧化銅、錫化合物等類別再生再利用產品，供國內外電子科技業、礦業等產業使用，更藉由其結構的特有完整供銷迴圈設計，完整堅持其「資源再造、化石成金」的核心經營價值理念及企業社會責任使命。
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