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5G浪潮 伺服器產業迎春燕——兼論PCB大廠瀚宇博德
瀚宇博德股份有限公司
刊登日期：2019/11/20 上午 11:15:00 資料來源：今周刊1196期
瀚宇博德未來的主要成長動能，非常清晰。一、英特爾新世代的CPU（中央處理器），帶動換機潮與規格升級：二○二○年，英特爾將發布兩款CPU（Whitley平台），作為全球筆電第三大硬板供應商。瀚宇博德對於下一世代PCIe Gen 5等高速介面需求，提前布局開發高速及高頻材料，未來直接受惠英特爾新CPU帶來的換機潮商機。二、入股嘉聯益，拓展更多潛在的5G合作機會：在今年下半年，瀚宇博德入股軟板大廠嘉聯益二四％股權，成為嘉聯益最大的股東，產品線將橫跨硬板、軟板、軟硬結合板、手機天線，以及伺服器電路板。由於雙方客戶重疊性低，且瀚宇博德能直接取得軟板技術，在高速發展的5G及軟硬結合板趨勢下，為未來獲利增加想像空間。三、二○二○年5G通訊產業商機，實質受益：針對5G基地台、交換器等開發應用印刷電路板，有效提升產品單價，在少量多樣的高毛利利基型產品比重提升下，持續改善獲利結構；5G相關網通設備及伺服器需求，目前看來持續加溫，瀚宇博德有望在這波浪潮中受惠。
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