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「載板荒」蔓延2022!龍頭廠欣興如何保持優勢?
欣興電子股份有限公司
刊登日期:2022/2/7 下午 07:49:57 資料來源:遠見雜誌
「無載板」技術正在興起,為了保持優勢,欣興採取兩項策略:策略一:跟進「扇出封裝」新技術。近年載板大缺料、價格高漲的現況,刺激焦急的買方,也就是封測廠、晶片製造巨頭,轉往減少載板封裝技術的方向前進,甚至是良率偏低、價格較高的無載板(substrate-less)技術,例如扇出(Fan-out)封裝,透過直接在晶片塗材料、佈線,取代載板功能,成為產業看好的下一代技術。策略二:深入佈局「光電半導體」領域。除了需求量大的主流晶圓載板,光電產業發展中的Micro/Mini LED技術,也因為LED晶粒愈來愈小,而對封裝技術有更高的要求,玻璃基板正是次世代顯示技術努力的方向,此次欣興採用的玻璃板材,也是看準了光電半導體的需求。短短幾年內,一塊無人聞問的「板子」,拜封裝技術持續演進之賜,從Intel「包」下欣興載板產能,到台積電在先進封裝與欣興合作、為欣興買設備的「旺旺專案」,無不證明了封裝材料是半導體產業的下個戰場,PCB業者能再度躬逢盛事,努力不懈提升良率與技術,有天道酬勤的成分,但背後更關鍵的因素,還是供給緩升,需求卻暴漲的市場遊戲。欣興已經學到未雨綢繆、多元發展,為的就是要確保有一天,封裝產業不用載板了,如今的當紅炸子雞,在未來十年也不至於被邊緣化。