臻鼎沈慶芳專訪》載板需求夯 產能被包到2027年
刊登日期:2022/3/21 下午 09:10:27 資料來源:工商時報
臻鼎董事長沈慶芳一句「我們ABF也是被包到2027年」針對各產品線展望,臻鼎總經理李定轉表示,IC載板已擬定中長期計畫,並與重要客戶簽訂長期產能合約,預期接下來不論是ABF或BT均有爆發性成長。沈慶芳補充,秦皇島BT新廠已被大客戶包廠,ABF主要供應封裝大廠和IC設計大廠,產能也是已被包下,IC載板帶來的成長動能值得期待。HDI產品包括HDI、類載板、Mini LED,李定轉估2022年分別有10~20%的成長,動能來自終端產品不斷升級、Mini LED應用持續成長,以及積極開拓不同終端應用,如車用顯示器。沈慶芳指出,臻鼎在高階HDI、類載板,品質及良率均領先業界,去年HDI貢獻約200多億,大約排名全球第三,今年預計躋身第二,明年目標拿下第一。硬板PCB主要看好5G長期的基建需求以及汽車走向「三化」發展,基地台的世代交替、雲端所需的伺服器、儲存設備,以及汽車「電動化、自駕化、互聯化」,都是推動硬板PCB逐年增強的動能。軟板方面李定轉分析,今年預期有10~15%成長,主要受惠消費性電子產品往輕、薄、短、小發展以及折疊機開始量增,加上搭配5G高頻傳輸的同時又要電池容量極大化,此外,元宇宙AR/VR穿戴產品往小型化、輕量化設計,可用空間有限的情況下,軟板是這些消費性電子的最佳解。李定轉認為,未來軟板設計將趨向微型化、多層化設計,增加成長的動能也提高了門檻,受益於材料愈來越好,採用量變多、應用面也廣,像是汽車電子、醫療等,未來軟板的成長一路看好。