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台虹 打造200倍成長傳奇
台虹科技股份有限公司
刊登日期：2011/8/29 下午 10:21:04 資料來源：六藝草堂
孫達汶奮力札根，也獲得成果。金融風暴時期，台虹不僅全身而退，更繳出亮眼成績單，走過金融風暴後，營收與獲利都逐步成長。2010年的營收與獲利都比2009年成長約一倍。孫達汶分析，FPC和印刷電路板（PCB）一樣，是IT業的基礎產品，具有可撓性，且體積小、重量輕、可做3D立體組裝及動態撓曲等優點，隨著電子產品走向精薄短小，FPC需求與日俱增，台虹因為提早做好產業布局，並打下堅實基礎，把握住這個機會，不斷走向更大更強。台虹已在FCCL搶下全球性的領先競爭力和規模優勢。例如八年前就開始採用1.7米的大型塗布機生產，量產能力多出三倍，最重要的是爭取到上游美商杜邦穩定原料供應，成為策略聯盟夥伴、優先客戶，為跨入太陽能背板打好基礎。談到台虹跨足太陽能應用，孫達汶以「這是最正確的決定」來形容。他回憶，當年跨入太陽能背板時，太陽能產業還沒有今天這樣火熱，但他已經堅定地看好其前景。他說，太陽能背板要求可靠的絕緣性、阻水性、耐老化性，主要生產線就是塗佈線，可以與FCCL共用，台虹跨入這個領域，「是順理成章的事」。
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