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達邁科技公司介紹、產品、市場與財務
達邁科技股份有限公司
刊登日期:2019/3/24 下午 08:05:24 資料來源:MoneyDJ理財網
公司與日本荒川化學及JFEC合作,發展高階COF 封裝用PI,2012年下半年小量出貨。此外,公司也計畫開發CIGS太陽能材料與軟性顯示器材料。2017年公司營收比重:聚醯亞胺薄膜98%、其他2%。2018年上半年應用市場比重:軟板65%、非軟板35%。公司銷售客戶以軟性銅箔基材(FCCL)製造商、軟性印刷電路板(FPC)製造商為主。公司黑色PI已出貨給日系軟板基板廠商,間接供應給蘋果。2018上半年內外銷比重:外銷59%、內銷41%。公司生產基地分別為新埔廠、銅鑼廠,年產能1400噸。公司斥資17.4億元對銅鑼廠二期進行擴產,新增年產能600噸,預計2019年上半年量產。