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強強聯手 鴻騰攜手聯發科ASIC開發CPO、高速連接解決方案
鴻騰精密科技股份有限公司
刊登日期：2024/3/25 下午 08:32:31 資料來源：工商時報
鴻騰精密（FIT ）先前就以「FITCONN」創新800G高速連接器，獲得德國紅點設計大獎，這次再接再厲，與聯發科技共同合作，聯發科技透過其ASIC 平台並整合自主研發的高速SerDes以及矽光子技術，搭配FIT CPO產品、以及精密的ASIC SKT連接器，為交換機提供高效能運算系統。鴻騰指出，該項由FIT封裝的CPO socket將由聯發科技在全球規模最大的光學通訊專家會議- 光纖通訊大會（OFC 2024）中展出。在此光通訊架構下，將有效縮短電的傳輸路徑，減少傳輸耗損和訊號的延遲，為AI應用提供更強大的連接性能，更能有效搭配FIT原有光通訊800G及1.6T產品的組合，強強聯手開拓下世代的網路通訊技術。而整體架構方面，AI算力大增也帶動資料中心與伺服器晶片耗能遽增，使得散熱成為關鍵，FIT再度發揮連接器設計能力，滿足高頻寬、大算力，大功率的高速元件散熱需求。FIT 技術長王卓民指出，這項創新技術將為市場帶來更為革命性的產品，同時提供更穩定可靠的高速連接解決方案。期待這項產品的推出，共同為客戶提供更多元且高效的連接解決方案，推動大算力時代的發展。
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