台積電帶旺半導體業20年後誰接棒?晶圓女王:台灣「做這個」有成功機會 但得擺平三大路障
刊登日期:2022/9/14 下午 12:55:56 資料來源:yahoo!股市/ 今周刊
環球晶圓和中美晶董事長徐秀蘭說:「台灣過去20年在Silicon的領域做得非常好,接下來Silicon還不會退,但有個新賽道出現,就是化合物,而且全球都在爭取。」她說明,化合物半導體可以概分為功率元件,以及通訊、射頻元件等兩大類。以功率元件來說,全球晶圓廠的資本支出從2021年的70億美元,增加至2022年的85億美元。以目前化合物半導體的兩大材料碳化矽及氮化鎵來看,碳化矽到了2027年的全球市場規模上看63億美元,從2021年至2027年的平均年複合成長率有34%,最大需求來源就是電動車大潮帶動的車用電子。氮化鎵到了2027年的全球市場規模則上看20億美元,但從2021年至2027年的平均年複合成長率高達59%,主要需求來源是消費電子產品,例如無線充電。全球SiC前五大製造商,都是IDM。「當然,現在隨著碳化矽的需求太大,這些IDM很難100%都自己做,所以不足的部分就會開始外購。」徐秀蘭分析,台灣自力開發化合物半導體有三大挑戰,第一是原材料(基板)製造不易且成本高;第二是元件、材料檢測及分析方法仍待發展;第三是市場挑戰,例如主導廠商多為垂直整合的IDM,而歐盟又有橫跨歐洲的產學研大集合。「台灣做半導體的最大強項,就是cluster(群聚),大家都在一起。從你家到我家,從客戶、上游到下游,一個園區就可以找到一大半。」「如果在Silicon的成功優勢,可以複製到化合物半導體,台灣也可以做得很好。」2022年全球半導體材料市場預計將成長8.6 %,創下698億美元市場規模新高;台灣則以9.9%的成長力道,推升市場規模達161.7 億美元,持續蟬聯全球半導體材料市場寶座。