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聯發科強攻 AI 攜手 Meta 力抗蘋果、高通陣營
聯發科技股份有限公司
刊登日期：2024/6/11 下午 05:54:39 資料來源：經濟日報
聯發科揮軍AI應用再出招，鎖定智慧手機及AR／MR裝置整合，3D影像配合生成式AI的沉浸式體驗大商機，傳出與Meta結盟，以聯發科天璣系列手機晶片的智慧手機為平台搭配Meta Quest裝置，全力搶攻相關市場。蘋果先前推出MR裝置Vision Pro，加上傳出有意拓展AI技術新布局，並整合到iOS 18應用在9月推出的iPhone 16系列新機，業界預期，iPhone 16系列新機將大幅強化3D攝影功能，並延伸與Vision Pro的整合度，顯示未來3D影像將成為AI布局全新應用。非蘋陣營也嗅到相關趨勢與商機，高通傳出將聯手Google，在手機、頭戴式裝置等相關系統整合。聯發科也沒放過3D影像龐大商機。業界傳出，聯發科將與Meta攜手衝刺3D影像整合市場，不僅持續強化天璣系列手機晶片AI技術，3D影像更是AI應用另一大布局，以利未來與Meta自行開發的Quest裝置整合。
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