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日月光先進封裝 日美墨擴產 有望超越2.5億美元目標
日月光投資控股股份有限公司
刊登日期：2024/6/27 下午 07:52:12 資料來源：經濟日報
日月光投控營運長吳田玉強調，先進封裝是日月光投控競爭力的要項，在機器人相關的整合封裝、面板級封裝以及矽光子技術研發上，集團已投入十多年，有信心在先進封裝技術持續占一席之地。吳田玉表示，集團將強化海外產能，包括子公司ISE Labs, Inc.擬於7月12日在美國加州剪綵，擴大在當地的測試產能，主要測試高階晶片為主，他透露，集團對日本、墨西哥、美國、馬來西亞等地都有興趣，不排除在日本、美國、墨西哥擴增先進封裝產能，同步達到客戶對區域政治和供應鏈重組的要求。目前市場對AI晶片需求強勁，從台積電大舉壯大先進封裝產能，就能看出主要晶片公司對後市相當樂觀，在供不應求下，也委託日月光等封裝廠搭配擴增WoS的後段產能，以消耗市場大排長龍的AI晶片需求。論及與台積電合作CoWoS先進封裝進展，吳田玉回應，日月光投控與台積電持續密切合作，而台積電積極在台灣擴充CoWoS產能，絕對有其理由，雙方會合作配合看市場動能需求與客戶要求，他認為，「台積電擴充先進封裝很好。」
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