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訊芯-KY 強攻矽光子商機
訊芯科技控股股份有限公司
刊登日期：2024/6/28 下午 01:44:33 資料來源：工商時報
訊芯董事長蔣尚義指出，訊芯-KY專注光纖收發模組與系統及封裝（SiP）兩個領域，現在隨傳輸速度加快，模組也面臨光電轉換瓶頸，近年來市場高度關注這二大領域發展，而過去長期耕耘CPO與矽光子技術方向是正確的，也預期在不久的未來都有很好的發揮空間。蔣尚義說，集團目前產業鏈完整，包括製造材料、半導體設備、晶圓製造、封裝、設計、電路設計、模組等產業鏈完整，上下游關係緊密，開發產品與客戶共同開發，可將產品制定標準，合作掌握下一世代產品趨勢並走向研發，未來將瞄準先進封裝、矽光子之兩大熱門題材。訊芯-KY下一步將推進先進封裝與矽光子的發展，蔣尚義強調，先進封裝會著墨在InFO或成本更低的封裝技術，而光通訊方面持續研發矽光子，且集團旗下除有青島新核芯，工業富聯（FII）也併購日月光三座封測廠，三方間技術可以相互移轉，強化研發能量。總經理徐文一強調，800G CPO產品已通過客戶驗證，預估7月進入小量生產，主要應用在AI高階交換器，並於明年放量出貨。
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