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台積神速 德國廠8月20日動土…拚2027年底生產
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2024/7/31 下午 10:12:50 資料來源：聯合新聞網/ 經濟日報
台積電是在2023年8月8日董事會後，與博世、英飛凌、恩智浦半導體共同宣布合資成立歐洲半導體製造公司（ESMC）並推動德國設廠計畫，此計畫興建的晶圓廠預計採用台積電28／22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術。台積電規劃，德國廠月產能約4萬片12吋晶圓。藉由先進的鰭式場效電晶體（FinFET）技術，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統，並且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標2024下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。台積電德國廠隸屬歐洲半導體製造公司旗下，歐洲半導體製造公司為台積電和客戶合資，合資夥伴包括英飛凌、博世及恩智浦半導體等台積電的重要客戶，各持有10%股權。該廠預定2027年底前開始營運，預估成本超過100億歐元（108億美元），目標是滿足歐盟希望在地化生產汽車與工業晶片的需求，廠址鄰近博世的德勒斯登廠，距離英飛凌正斥資50億歐元擴張的功率半導體廠不遠。
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