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台積揪伴推進矽光子戰力 將加速導入AI應用

台灣積體電路製造股份有限公司的故事
台灣積體電路製造股份有限公司

刊登日期:2024/9/27 下午 01:48:21 資料來源:聯合新聞網/ 經濟日報

台積電矽光子技術大躍進,昨(26)日與工程模擬軟體大廠Ansys共同宣布,攜手微軟、輝達等夥伴,將矽光子元件模擬與分析速度大幅提升逾十倍。微軟以輝達AI晶片打造的AI雲端運算串聯助攻,不僅大幅推進台積電矽光子技術,擴大領先優勢,在台積電帶領下,AI應用導入矽光子也可望邁大步,助力全球AI產業寫新頁。為了緩解矽光子面臨的挑戰,加速推進高速光學資料傳輸技術,台積電攜手Ansys共同透過微軟Azure的NC A100v4系列高效率虛擬機器,在Azure AI雲端基礎架構上,執行輝達AI晶片驅動的加速運算系統,將Ansys Lumerical FDTD光子模擬速度提升超過十倍。台積電副總徐國晉指出,隨著AI時代的巨量演算,資料傳輸的大量需求,耗能更變成很重要的議題,矽光子更顯重要,他並引用台積電內部數據指出,2030年AI雲端服務將消耗全球3.5%能源用量,而矽光子連接與共同封裝光學元件(CPO)技術將能降低每單位功耗。台積電正研發緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術,預計2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證,2026年整合CoWoS封裝成為CPO,將光連結直接導入封裝中。


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